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SKC solmics CMP研磨墊增設工廠,啟動商業(yè)運行
2021-09-24
  ● 通過晶圓表面平坦化提高集成度的高附加值材料,在全球企業(yè)壟斷市場擴大韓國國產(chǎn)化;


  ● 2015年起共投資700億韓元,在安城和天安建設1、2工廠,確保年產(chǎn)18萬張產(chǎn)能。


  近日,SKC(代表董事 李完在)旗下生產(chǎn)半導體平坦化工藝用核心零件CMP研磨墊(Chemical Mechanical Polishing PAD)的半導體材料、零件專業(yè)子公司SKC solmics天安工廠開始商業(yè)運營。加上早前已有的安城工廠,SKC solmics的年產(chǎn)能達到18萬張,提高了CMP研磨墊的韓國國產(chǎn)化率。


  SKC solmics位于忠南天安的CMP研磨墊2工廠近日開始投入商業(yè)運營。該工廠于去年投資470億韓元建造,每年可生產(chǎn)12萬張CMP研磨墊。


  2015年,SKC開始半導體材料事業(yè),投資200億韓元在安城龍月產(chǎn)業(yè)園建造了CMP研磨墊1工廠,可年產(chǎn)6萬張,正式開啟CMP研磨墊事業(yè)。此后,隨著產(chǎn)品需求增加,又新建2工廠,總產(chǎn)能擴大至原先的三倍。

  SKC solmics 天安工廠CMP研磨墊制造工藝圖


  利用機器人提高產(chǎn)品質量


  使用聚氨酯材料生產(chǎn)的CMP研磨墊與CMP研磨液一起經(jīng)過曝光、蝕刻、沉積工藝,通過機械的、化學的作用對半導體晶圓表面進行研磨,是一種高附加值產(chǎn)品。作為提高半導體集成度所需的核心材料,最近隨著半導體精細化和工程數(shù)量增加,使用量也不斷增加。據(jù)半導體市場調研機構分析,CMP研磨墊的全球市場規(guī)模至2023年將達到1.58萬億韓元。其中有90%以上由兩家美國公司占據(jù),技術和專利壁壘高,新興企業(yè)難以進入,需要調節(jié)材料物性和加工晶圓表面的高端技術。


  SKC半導體材料事業(yè)自2015年開始后,在已有的聚氨酯事業(yè)技術和經(jīng)驗基礎上,通過自主研發(fā),先后在韓國國內外申請了200多項專利,確保了事業(yè)競爭力。


  SKC solmics是擁有CMP研磨墊原液制造配方的企業(yè),并且具有微米級CMP研磨墊中可以自由調節(jié)加工尺寸和均一度的能力,這意味著可以快速研發(fā)并供應達到客戶物性和接觸面要求的CMP研磨墊?;诖?,可以說SKC solmics為原本CMP研磨墊材料大部分依賴于進口的韓國本土生產(chǎn)做出了貢獻。

  此前,SKC solmics于2016年成功開發(fā)用于鎢工藝的研磨墊,替代了客戶使用的進口產(chǎn)品,在韓國率先實現(xiàn)用于銅工藝的研磨墊韓國國產(chǎn)化。最近又成功完成了高難度的氧化工藝研磨墊韓國國產(chǎn)化,提高了CMP研磨墊韓國國產(chǎn)化率。


  SKC solmics 相關人士表示:“ 天安工廠將改變過去CMP研磨墊、空白光掩模生產(chǎn)主要依賴于進口的情況,成為推動半導體材料國產(chǎn)化的根據(jù)地。目前,海外全球半導體制造商認證評估正在進行中,成功后我們將進軍全球市場,為強化半導體材料供應鏈做貢獻。”


  * SKC,即愛思開希,是韓國三大跨國企業(yè)之一SK集團旗下的子公司,同時也是知名的全球制造商之一。SKC自1976年創(chuàng)立以來,始終不斷挑戰(zhàn)革新,如今更嘗試跳脫原有薄膜、化學產(chǎn)品為中心的企業(yè)模式,努力成為以移動出行、半導體、環(huán)保材料為中心的高附加值材料公司。與此同時,SKC也將2021年定為ESG推進元年,在環(huán)保材料等各項事業(yè)中推行ESG價值內在化,強化可持續(xù)經(jīng)營。
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